Rusza produkcja chipów 3nm, Apple wykorzysta je najwcześniej

Tajwański dziennik poświęcony branży elektronicznej ujawnił informacje o najbliższych planach przedsiębiorstwa Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. Układy 3nm od TSMC pojawią się jako pierwsze w urządzeniach Apple’a.

3nm od TSMC

Z raportu DigiTimes wynika, że 29 grudnia (czwartek) producent układów scalonych TSMC rozpocznie masową produkcję chipów w procesie technologicznym 3nm. Tego dnia zostaną również przedstawione plany dalszej komercyjnej ekspansji na tym polu w następnych latach. Samo TSMC potwierdziło tę informację kilka dni temu (via Focus Taiwan).

3nm w urządzeniach Apple

Według wcześniejszych doniesień z sierpnia - pierwszymi układami 3nm (N3) mają być M2 Pro, które umieszczone zostaną w dostępnych od przyszłego roku 14” i 16” MacBookach Pro oraz prawdopodobnie urządzeniach Mac Studio i Mac mini. Co ciekawe, 3nm litografia wyższej klasy (N3E) może pojawić się późniejszym okresie 2023 r. w postaci jednostek M3 i A17 Bionic przeznaczonych dla iPhone’a 15. N3E ma oferować większą wydajność i lepsze zarządzanie energią względem wersji zwykłej – N3.

Powiązane:Podstawowy Mac Mini M4 nie ma konkurentów według recenzentów. Dodatkowy RAM i SSD kosztują jednak zbyt wiele

Ceny Macbooka Pro 16 sprawdzisz tutaj

Wzmianka bazuje jednak na udostępnionej w przeszłości publikacji, a najnowsze informacje od DigiTimes mówią, że produkcja obu wersji 3nm wystartuje w tym samym czasie. Przy tym warto wspomnieć, że TSMC aktualnie pracuje nad układami 2nm, których wytwarzanie ma rozpocząć się w 2025 r.

• Oficjalna strona internetowa TSMC

Czytaj więcej:Mac mini zamiast PS5 Pro? To brzmi, jak żart, ale Apple mocno stawia na gaming