Legendarny producent rzuca chipowe wyzwanie TSMC

Tokijski Rapidus we współpracy z przedsiębiorstwem IBM podejmie rękawicę przeciwko TSMC i rozpocznie produkcję chipów w litografii 2 nm w 2025 r. Japoński model biznesowy ma być bardziej indywidualny względem panującego u Tajwańczyków.

gaming
Damian Miśta28 stycznia 2023
22
Źrodło fot. Unsplash | Vishnu Mohanan.
i

Amerykański IBM i japoński Rapidus planują w pierwszej połowie 2025 roku rozpocząć produkcję prototypowych chipów wykonanych w technologii 2 nm. Miałby być to owoc współpracy rozpoczętej pomiędzy obiema firmami w grudniu ubiegłego roku w ramach walki z tajwańskim TSMC na tym polu.

Dyrektor generalny Rapidusa Atsuyoshi Koike przekazał w wywiadzie udzielonym dla Nikkei Asia, że wymieniony termin jest konieczny w celu udanej konfrontacji z TSMC i masowego wytwarzania nowoczesnych chipów 2 nm jeszcze przed 2030 r., chociaż IBM już w 2021 r. wykonał pierwszy taki układ scalony na świecie. Z drugiej strony gigant z terenu Republiki Chińskiej zaplanował rozpoczęcie ich pełnej produkcji w 2025 r.

Legendarny producent rzuca chipowe wyzwanie TSMC - ilustracja #1
IBM jest jednym z najstarszych przedsiębiorstw informatycznych. Źródło: Unsplash | Carson Masterson.

Nowe półprzewodniki stanowią wyzwanie dla inżynierów z powodu różnic w architekturze ze względu na ich przewidywane zastosowanie w superkomputerach i sztucznej inteligencji. Mimo to Rapidus w porównaniu z TSMC i Samsungiem planuje stosować bardziej indywidualne podejście dla swoich klientów niż ilościowe, wraz z proponowaniem im krótszych terminów przeznaczonych na realizację zamówień. Rozważana jest też koncepcja, w myśl której ten producent miałby zajmować się wytwarzaniem wyłącznie droższych i bardziej zaawansowanych chipów.

Rapidus jest tokijskim przedsiębiorstwem wspieranym przez japoński rząd. Zostało założone w ubiegłym roku przy współpracy ośmiu firm, takich jak Toyota, Sony, NTT, Denso, Kioxia, SoftBank, MUFG Bank czy NEC. Łączącym je celem jest rywalizacja na rynku półprzewodników w zakresie produkcji chipów 2 nm.

  1. Oficjalna strona internetowa TSMC
  2. Oficjalna strona internetowa IBM
  3. Oficjalna strona internetowa Rapidusa

POWIĄZANE TEMATY: gaming komputery CPU / procesory

Damian Miśta

Damian Miśta

Na GRYOnline.pl udziela się od lipca 2022 roku. Najczęściej publikuje artykuły o nowinkach w świecie technologii ze względu na zainteresowanie sprzętem elektronicznym i zmieniającą się rzeczywistością, jednak zdarza mu się również podejmować tematy związane z grami i filmami. Poza tym chętnie wybiera się w podróż do minionych epok. Do gier i pisania ciągnęło go od młodych lat, więc kończył różne tytuły, żeby je później amatorsko recenzować. Zna wszystkie zakamarki Khorinis, a serię przygód Indiany Jonesa powtarzał wiele razy.

„To powinien być nowy standard”: Asrock wprowadza płytę główną AM5 z 25 portami USB

„To powinien być nowy standard”: Asrock wprowadza płytę główną AM5 z 25 portami USB

SpaceX osiągnęło niesamowite sukcesy dzięki statkowi kosmicznemu Starship. Problem polega na tym, że pracownicy płacą za to wysoką cenę

SpaceX osiągnęło niesamowite sukcesy dzięki statkowi kosmicznemu Starship. Problem polega na tym, że pracownicy płacą za to wysoką cenę

120 FPS i żadnych problemów. Grałem już w Total War: Rome II na MacOS

120 FPS i żadnych problemów. Grałem już w Total War: Rome II na MacOS

Opuścił Windowsa w poszukiwaniu alternatywy. Wrócił dla niezawodności w codziennej pracy

Opuścił Windowsa w poszukiwaniu alternatywy. Wrócił dla niezawodności w codziennej pracy

Dawid i Goliat od Intela - wydajny Arc B580 TITAN NOX od Sparkle, oraz potężny Arc Pro B60 Dual z 48 GB VRAM

Dawid i Goliat od Intela - wydajny Arc B580 TITAN NOX od Sparkle, oraz potężny Arc Pro B60 Dual z 48 GB VRAM