futurebeat.pl NEWSROOM Legendarny producent rzuca chipowe wyzwanie TSMC Legendarny producent rzuca chipowe wyzwanie TSMC Tokijski Rapidus we współpracy z przedsiębiorstwem IBM podejmie rękawicę przeciwko TSMC i rozpocznie produkcję chipów w litografii 2 nm w 2025 r. Japoński model biznesowy ma być bardziej indywidualny względem panującego u Tajwańczyków. gamingDamian Miśta28 stycznia 2023 22 Źrodło fot. Unsplash | Vishnu Mohanan.i Amerykański IBM i japoński Rapidus planują w pierwszej połowie 2025 roku rozpocząć produkcję prototypowych chipów wykonanych w technologii 2 nm. Miałby być to owoc współpracy rozpoczętej pomiędzy obiema firmami w grudniu ubiegłego roku w ramach walki z tajwańskim TSMC na tym polu. Powiązane:Bottleneck Calculator - jak korzystać z kalkulatora „wąskiego gardła” w komputerze? Dyrektor generalny Rapidusa Atsuyoshi Koike przekazał w wywiadzie udzielonym dla Nikkei Asia, że wymieniony termin jest konieczny w celu udanej konfrontacji z TSMC i masowego wytwarzania nowoczesnych chipów 2 nm jeszcze przed 2030 r., chociaż IBM już w 2021 r. wykonał pierwszy taki układ scalony na świecie. Z drugiej strony gigant z terenu Republiki Chińskiej zaplanował rozpoczęcie ich pełnej produkcji w 2025 r. IBM jest jednym z najstarszych przedsiębiorstw informatycznych. Źródło: Unsplash | Carson Masterson. Nowe półprzewodniki stanowią wyzwanie dla inżynierów z powodu różnic w architekturze ze względu na ich przewidywane zastosowanie w superkomputerach i sztucznej inteligencji. Mimo to Rapidus w porównaniu z TSMC i Samsungiem planuje stosować bardziej indywidualne podejście dla swoich klientów niż ilościowe, wraz z proponowaniem im krótszych terminów przeznaczonych na realizację zamówień. Rozważana jest też koncepcja, w myśl której ten producent miałby zajmować się wytwarzaniem wyłącznie droższych i bardziej zaawansowanych chipów. Rapidus jest tokijskim przedsiębiorstwem wspieranym przez japoński rząd. Zostało założone w ubiegłym roku przy współpracy ośmiu firm, takich jak Toyota, Sony, NTT, Denso, Kioxia, SoftBank, MUFG Bank czy NEC. Łączącym je celem jest rywalizacja na rynku półprzewodników w zakresie produkcji chipów 2 nm. Oficjalna strona internetowa TSMCOficjalna strona internetowa IBMOficjalna strona internetowa Rapidusa Może Cię zainteresować: Produkcja chipów to świetny biznes, przychody TSMC wzrosły o 50%Rusza produkcja chipów 3 nm, Apple wykorzysta je najwcześniej Czytaj więcej:Asus ROG Ally Z1 vs Z1 Extreme. Co je różni? POWIĄZANE TEMATY: gaming komputery CPU / procesory Damian Miśta Damian Miśta Na GRYOnline.pl udziela się od lipca 2022 roku. Najczęściej publikuje artykuły o nowinkach w świecie technologii ze względu na zainteresowanie sprzętem elektronicznym i zmieniającą się rzeczywistością, jednak zdarza mu się również podejmować tematy związane z grami i filmami. Poza tym chętnie wybiera się w podróż do minionych epok. Do gier i pisania ciągnęło go od młodych lat, więc kończył różne tytuły, żeby je później amatorsko recenzować. Zna wszystkie zakamarki Khorinis, a serię przygód Indiany Jonesa powtarzał wiele razy. Leciwe Toy Story 2 doczekało się fanowskiego remaku na Unreal Engine 5. Efekt robi wrażenie Leciwe Toy Story 2 doczekało się fanowskiego remaku na Unreal Engine 5. Efekt robi wrażenie „Xbox powinien dążyć do bycia największym na świecie”. Były szef Blizzarda krytykuje obecną politykę Microsoftu „Xbox powinien dążyć do bycia największym na świecie”. Były szef Blizzarda krytykuje obecną politykę Microsoftu Reddit świętuje 20 urodziny i zapowiada dostosowanie się do obecnych realiów AI Reddit świętuje 20 urodziny i zapowiada dostosowanie się do obecnych realiów AI Intel szykuje potwora z 52 rdzeniami. Nowa generacja CPU namiesza w 2026? Intel szykuje potwora z 52 rdzeniami. Nowa generacja CPU namiesza w 2026? 24 GB pamięci na pokładzie. Specyfikacja NVIDIA GeForce RTX 5070 Ti SUPER wyciekła do sieci 24 GB pamięci na pokładzie. Specyfikacja NVIDIA GeForce RTX 5070 Ti SUPER wyciekła do sieci