Czas pożegnać się z pamięcią DDR4 i DDR3; giganci mogą zakończyć produkcję jeszcze w tym roku

Rynek pamięci DRAM przechodzi dynamiczne przeobrażenia. Według doniesień medialnych, czołowi producenci, w tym Samsung Electronics, SK Hynix i Micron, rozważają zakończenie wytwarzania modułów DDR3 i DDR4 już pod koniec 2025 roku. Decyzja ta jest podyktowana malejącym popytem i spadającymi zyskami w związku ze starszymi technologiami, a także rosnącym zainteresowaniem nowszymi rozwiązaniami. Główni gracze na rynku podobno skupiają swoje wysiłki na produkcji pamięci DDR5 oraz HBM (High Bandwidth Memory).

Skutki dla rynku i konsumentów

Przewidywane wstrzymanie produkcji DDR3 i DDR4 może wywołać pewne zawirowania na rynku. Analitycy z DigiTimes Asia, powołując się na źródła w firmie Nikkei, sugerują potencjalne niedobory podaży, zwłaszcza po okresie letnim 2025 roku. Wypełnienie tej luki może spaść na barki tajwańskich producentów. Anonimowy dystrybutor komponentów, cytowany przez DigiTimes, ostrzega:

Z drugiej strony, tajwańska firma Nanya Technology prognozuje, że rynek DRAM osiągnie swój najniższy punkt w pierwszej połowie 2025 roku, ale spodziewa się ożywienia w drugim kwartale. Wzrost zapotrzebowania na moc obliczeniową w chmurze, szczególnie w kontekście sztucznej inteligencji, ma być jednym z motorów napędowych tego ożywienia.

Doniesienia te potwierdzają raportowane przez nas informacje z 2023 roku o rosnącym zapotrzebowaniu na pamięci DDR5 i HBM, napędzanym przez dynamiczny rozwój sztucznej inteligencji. Akceleratory, takie jak układy Nvidii (B200, H200, GH200), wymagają ogromnych ilości pamięci VRAM, co już wtedy przekładało się na wzrost zainteresowania producentami takimi jak SK Hynix. Z tego też powodu, akcje południowokoreańskiego przedsiębiorstwa wzrosły w tamtym okresie aż o 50%. Choć później odnotowano korektę tych notowań, obecnie ponownie wykazują tendencję wzrostową.

Tajwan i Chiny w nowej roli

Podczas gdy wielka trójka (Samsung, SK Hynix, Micron) koncentruje się na nowszych technologiach, mniejsi producenci z Tajwanu i Chin mogą zyskać na znaczeniu. Podmioty takie jak Nanya Technology, Winbond Electronics, a także chińskie CXMT (ChangXin Memory Technologies) i Fujian Jinhua, mogą zwiększyć swój udział w rynku, zaspokajając wciąż istniejące zapotrzebowanie na DDR3 i DDR4. Winbond, na przykład, planuje modernizację swoich linii produkcyjnych, przechodząc z procesu 20 nm na 16 nm, co pozwoli na wytwarzanie bardziej pojemnych modułów pamięci (via DigitalTimes Asia). Jednak, są pewne ograniczenia. Jak podaje Tom's Hardware, „niektórzy klienci przemysłowi raczej nie zaadoptują chińskiej pamieci DRAM”.

DDR4 wciąż popularne, ale...

Mimo nadchodzących zmian, DDR4 wciąż cieszy się dużą popularnością. Sondaż przeprowadzony przez TechPowerUp we wrześniu ubiegłego roku wykazał, że 58,2% respondentów nadal korzysta z tego standardu. Wynika to między innymi z faktu, że platforma AMD AM4, obsługująca DDR4, jest wciąż rozwijana. Ponadto na rynku dostępnych jest wiele płyt głównych z LGA1700 Intela, które również wspierają tą pamięć. To pozwala użytkownikom zwiększyć oszczędności, zwłaszcza przy modernizacji starszych komputerów.

Przemysł pamięci RAM stoi zatem u progu transformacji. Starsze standardy, DDR3 i DDR4, pomału ustępują miejsca nowszym, wydajniejszym technologiom. Chociaż niebawem mogą wystąpić pewne zawirowania na rynku, długoterminowo zmiana jest nieunikniona i najpewniej przyniesie korzyści w postaci szybszych i bardziej energooszczędnych systemów komputerowych.